תרכובת עציצים אלקטרונית של HONG YE SILICONE לאריזה ברמת רקיק (WLP) היא סיליקון נוזלי דו-רכיבי בעל ביצועים גבוהים (סוג מוליך), הידוע גם בשם עטיפה סיליקון ותרכובת עציצים אלקטרונית , המותאם להגנה על WLP. עשוי מחומרי גלם מסיליקון בטוהר גבוה, הוא כולל יחס ערבוב משקל של 1:1, מוליכות תרמית מעולה (≥0.8 W/(m·k)), בידוד גבוה, מהירות ריפוי מהירה והתכווצות נמוכה. הוא מתרפא בטמפרטורות חדר או חימום, מגן על רכיבים ברמת פרוס, מבטיח איטום ופיזור חום, תואם ל-EU RoHS ו-UL94-V1, ותומך בהתאמה אישית מלאה של פרמטרים (כ-198 תווים).
סקירת מוצר
תרכובת העציצים האלקטרונית שלנו פותחה במיוחד עבור אריזה ברמת רקיק (WLP), המיועדת לעטיפה, איטום, מוליכות תרמית ובידוד רכיבים מדויקים ברמת רקיק, שבבים ורפידות מליטה. כיצרנית מובילה של סיליקון נוזלי וסיליקון לריפוי תוספות , אנו מייעלים את הנוסחה למבנה האולטרה-מדויק של WLP, תוך שיפור מתח ריפוי נמוך, מוליכות תרמית גבוהה והדבקה מעולה. בהשוואה לשרף אפוקסי , הוא מתרפא ללא אקסותרמי, בעל הצטמקות מינימלית וגמישות טובה, מונע נזק לרכיבי פרוס עדינים ומבטיח פיזור חום יציב וביצועי בידוד.
תכונות ויתרונות עיקריים
- מוליכות ובידוד תרמית מצוינים : מוליכות תרמית ≥0.8 W/(m·k), מפזרת ביעילות חום שנוצר על ידי רכיבים ברמת רקיק במהלך הפעולה; חוזק דיאלקטרי גבוה (≥25 קילו וולט/מ"מ) והתנגדות נפח (≥1.0×10¹⁶ Ω·cm), המבטיחים בידוד מעולה, הימנעות מקצרים והפרעות אותות.
- מתח ריפוי נמוך וללא אקסותרמי : מתרפא ללא אקסותרמי, קצב התכווצות נמוך, מתח ריפוי מינימלי, הגנה על רפידות ורכיבים עדינים של הדבקה של פרוסות מפני נזק, ומבטיח את השלמות המבנית של אריזה ברמת רקיק.
- אשפרה מהירה ותפעול קל : מהירות ריפוי מהירה, זמן פעולה של 30-60 דקות ב-25 ℃, 4-5 שעות אשפרה בטמפרטורת החדר או 20 דקות ב-80 ℃; יחס ערבוב משקל 1:1, קל לתפעול, שיפור יעילות הייצור לייצור המוני WLP.
- הידבקות חזקה ותאימות רחבה : הידבקות מצוינת למצעי רקיק, PCB, אלומיניום, נחושת ופלדת אל-חלד, רכיבים מקשרים היטב, מניעת חדירת לחות, אבק ואמצעי כימיקלים; ללא קורוזיה לחלקי רקיק עדינים, מה שמבטיח הגנה לאורך זמן.
- מעכב בעירה וניתן להתאמה אישית : דרגת מעכב בעירה UL94-V1, מעכב בעירה ביעילות, מבטיח בטיחות WLP; כיצרנית תרכובות סיליקון מקצועיות, אנו מתאימים אישית צמיגות, קשיות, מהירות ריפוי ומוליכות תרמית כדי להתאים למפרטי WLP שונים.
כיצד להשתמש
- הכנת תערובת מוקדמת: מערבבים היטב את רכיב A (נוזל אפור כהה) ורכיב B (נוזל לבן) במיכלים המתאימים שלהם כדי להבטיח אחידות, הימנעות מריבוד המשפיע על מוליכות תרמית והיצמדות לרכיבים ברמת פרוס.
- ערבוב מדויק: עקבו בקפדנות אחר יחס המשקל של 1:1 של רכיב A לרכיב B, תוך ערבוב איטי ואחיד כדי להבטיח אינטגרציה מלאה ללא בועות אוויר הגורמות להצטברות חום או כשל בידוד.
- הסרת גז (אופציונלי): לאחר הערבוב, הנח את הדבק במיכל ואקום ב-0.08MPa למשך 3 דקות כדי לסלק בועות אוויר, ולאחר מכן שופכים אותו בזהירות על אריזות ברמת רקיק כדי להבטיח כיסוי מלא של הרכיבים ורפידות ההדבקה.
- אשפרה: ארפא בטמפרטורת החדר (4-5 שעות) או לחמם ל-80 ℃ למשך 20 דקות כדי להאיץ את הריפוי; שים לב שהשפעת הריפוי מושפעת מאוד מהטמפרטורה, וחימום נכון יכול להאיץ את הגיפור בסביבות בטמפרטורה נמוכה.
תרחישי יישום
תרכובת עציצים אלקטרונית מיוחדת זו נמצאת בשימוש נרחב עבור אריזות ברמת רקיק (WLP), כולל מוצרי צריכה אלקטרוניים (סמארטפונים, ציוד לביש), אלקטרוניקה לרכב, רכיבי LED, מודולי חשמל והתקני תקשורת. הוא אידיאלי ללקיחת שבבים ברמת רקיק, רפידות מליטה ורכיבים אלקטרוניים מדויקים, מה שמבטיח פיזור חום יציב ובידוד במודולי WLP קומפקטיים. זה משפר את אמינות ה-WLP, מפחית את שיעור הכשלים ברכיבים, משפר את יעילות הייצור ותואם לסיליקון מהיר של אב-טיפוס כדי להאיץ מו"פ חדש של מוצרי WLP.
מפרט טכני
סוג ריפוי: תוספת-ריפוי; יחס ערבוב (A:B): 1:1 (יחס משקל); מראה: רכיב A (נוזל אפור כהה), רכיב B (נוזל לבן); צמיגות: 3000±500 mPa·s (ניתן להתאמה אישית); קשיות (Shore A): 55±5 (ניתן להתאמה אישית); זמן פעולה (25℃): 30-60 דקות; זמן ריפוי: 4-5 שעות (25℃), 20 דקות (80℃); מוליכות תרמית: ≥0.8 W/(m·k); חוזק דיאלקטרי: ≥25 קילו וולט/מ"מ; קבוע דיאלקטרי (1.2MHz): 3.0-3.3; התנגדות נפח: ≥1.0×10¹⁶ Ω·cm; עיכוב בעירה: UL94-V1; תאימות: RoHS של האיחוד האירופי; חיי מדף: 12 חודשים; אריזה: 5 ק"ג, 20 ק"ג, 25 ק"ג, 200 ק"ג. כל הפרמטרים העיקריים ניתנים להתאמה אישית מלאה.
הסמכות ותאימות
תרכובת העציצים האלקטרונית שלנו תואמת לתקני בטיחות אלקטרוניים, מעכב בעירה והגנת הסביבה הבינלאומיים: ISO 9001 (בקרת איכות קפדנית), אישור CE, הוראת RoHS של האיחוד האירופי, תקן מעכב בעירה UL94-V1, עומד בדרישות ייצור אריזות גלובליות ברמת רקיק, מהימן על ידי יצרני אלקטרוניקה גלובליים ושותפי רכש.
אפשרויות התאמה אישית
אנו מספקים פתרונות מותאמים ספציפיים ל-WLP: פורמולציות מותאמות אישית (התאמת צמיגות, קשיות, מהירות ריפוי ומוליכות תרמית), אופטימיזציה של מתח נמוך ואריזה גמישה כדי לענות על צורכי ייצור בקנה מידה גדול ואבי טיפוס של מו"פ של תעשיות שונות.
תהליך ייצור ובקרת איכות
אנו מיישמים תהליך בקרת איכות קפדני בן 5 שלבים: סינון חומרי גלם סיליקון בטוהר גבוה, ערבוב פורמולציות אוטומטיות מדויקות, בדיקות ביצועים (מוליכות תרמית, הידבקות, עיכוב בעירה), אימות ריפוי ואריזות אטומות. הקיבולת החודשית שלנו עולה על 500 טון, התומכת באספקה יציבה להזמנות גלובליות. המוצר אינו מסוכן, ניתן להובלה ככימיקלים כלליים, ובעל חיי מדף של 12 חודשים כשהוא אטום ומאוחסן כראוי.
שאלות נפוצות
ש: האם זה מתאים לרכיבי אריזה מדויקים ברמת רקיק?
ת: כן, יש לו מתח ריפוי נמוך וללא אקסותרמי, מונע נזק לרפידות ורכיבים עדינים של הדבקת פרוסות.
ש: מה יחס הערבוב?
ת: יחס משקל 1:1, קל לתפעול ולשליטה.
ש: כמה מהר זה יכול לרפא?
ת: 4-5 שעות בטמפרטורת החדר, 20 דקות ב-80℃, שיפור יעילות הייצור.
ש: מהי המוליכות התרמית?
ת: ≥0.8 W/(m·k), מפזר ביעילות את חום הפרוסות.
ש: האם ניתן להתאים אותו לצרכי WLP ספציפיים?
ת: כן, אנו מתאימים מוליכות תרמית, צמיגות וקשיות כדי להתאים למפרטי WLP שונים.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
צור קשר עכשיו