HONG YE SILICONE תרכובת עציצים אלקטרונית עבור מערכי רשת קרקע (LGA) היא סיליקון דו-רכיבי בעל אמינות גבוהה, הידוע גם בשם עטיפה סיליקון ותרכובת עציצים אלקטרונית , המותאמת להגנת LGA. עשוי מחומרי גלם מסיליקון בטוהר גבוה, הוא כולל יחס ערבוב משקל מתכוונן, מתח ריפוי נמוך במיוחד, עמידות מצוינת בטמפרטורה (-60℃ עד 220℃), הידבקות חזקה ותנודתיות מינימלית. הוא מתרפא בטמפרטורות חדר או חימום, מגן על משטחי קרקע של LGA מפני כשל במגע, מבטיח בידוד ויציבות האות, תואם ל-EU RoHS ותומך בהתאמה אישית מלאה של פרמטרים (בסביבות 198 תווים). סקירת מוצר
תרכובת העציצים האלקטרונית שלנו פותחה במיוחד עבור מערכי רשת קרקע (LGA), המיועדת לעטוף, איטום, בידוד והגנה על שבבי LGA, רפידות יבשה, מצעי PCB ורכיבים מסביב. כיצרנית מובילה של סיליקון נוזלי וסיליקון לריפוי תוספות , אנו מייעלים את הנוסחה עבור מבנה משטח הקרקע השטוח של LGA ואמינות מגע גבוהה של LGA, תוך שיפור מתח ריפוי נמוך, אנטי רטט והדבקה מעולה. בהשוואה לשרף אפוקסי , יש לו תכולת נדיפות מינימלית, ללא אקזותרמיות במהלך ריפוי, גמישות טובה, הימנעות מכשל במגע LGA והפרעות איתות.
תכונות ויתרונות עיקריים
- מתח ריפוי נמוך במיוחד והגנה על LGA : נוסחת מתח נמוך הניתנת להתאמה אישית, מתרפאת ללא אקסותרמיה, קצב התכווצות מינימלי, סופגת ביעילות מתח תרמי ומכני, הגנה על רפידות קרקע של LGA מפני כשל מגע וחמצון, מבטיחה העברת אותות יציבה של מכלולי LGA.
- בידוד מעולה ומניעת הפרעות : חוזק דיאלקטרי גבוה (≥25 קילו וולט/מ"מ) והתנגדות נפח (≥1.0×10¹⁶ Ω·cm), המבטיחים בידוד מעולה בין משטחי קרקע של LGA ורכיבים סמוכים; בידוד יעיל של הפרעות אלקטרומגנטיות חיצוניות, הימנעות מעיוות אות וקצר חשמלי.
- הידבקות חזקה ותאימות רחבה : הידבקות מצוינת למצעי PCB, PC, אלומיניום, נחושת, נירוסטה ושבבי LGA, מחברת מכלולי LGA בחוזקה ל-PCB; ללא קורוזיה לרפידות הקרקע או למשטחי השבבים, מה שמבטיח עטיפה יציבה ועמידה ללא קילוף.
- טמפרטורה ויציבות סביבתית מצוינת : ביצועים יציבים מ-60℃ עד 220℃, עמידים בפני מחזורי טמפרטורה קיצוניים וסביבות קשות; עמיד למים, עמיד בפני לחות, עמיד בפני אבק ואנטי קורוזיבי, התאמה לתנאי עבודה אלקטרוניים לרכב, תעשייתי ודיוק גבוה.
- הפעלה קלה וניתנות להתאמה אישית : יחס ערבוב משקל מתכוונן, הסרת גז בוואקום אופציונלית (0.01MPa למשך 3 דקות), ניתן לריפוי בטמפרטורות חדר או מחוממות, שיפור יעילות העטיפה; כיצרנית תרכובות סיליקון מקצועיות, אנו מתאימים אישית צמיגות, קשיות וגמישות כדי להתאים למפרטי LGA וצרכי אריזה שונים.
כיצד להשתמש
- הכנה מוקדמת לערבב: מערבבים היטב את רכיב A כדי לפזר באופן שווה את חומרי המילוי המתיישבים, ונער את רכיב B במרץ כדי להבטיח אחידות, תוך הימנעות מריבוד המשפיע על הידבקות ויציבות משטחי LGA.
- ערבוב מדויק: עקבו בקפדנות אחר יחס המשקל המומלץ של רכיב A ל-B, תוך ערבוב איטי ואחיד כדי להבטיח אינטגרציה מלאה ללא בועות אוויר הגורמות לפערי בידוד או לריכוז מתח על משטחי קרקע של LGA.
- הסרת גז (אופציונלי): לאחר הערבוב, הנח את הדבק במיכל ואקום ב-0.01MPa למשך 3 דקות כדי להסיר בועות אוויר, ולאחר מכן שפכו אותו בזהירות על מכלולי LGA כדי להבטיח כיסוי מלא של רפידות יבשה ומצעי PCB ללא לחץ מוגזם.
- אשפרה: הנח את מכלולי ה-LGA המובלעים בטמפרטורת החדר או בחום כדי להאיץ את הריפוי; היכנס לתהליך הבא לאחר אשפרה בסיסית, והבטח 24 שעות של ריפוי מלא. הערה: הטמפרטורה והלחות בסביבה משפיעים באופן משמעותי על מהירות הריפוי וביצועי ה-LGA.
תרחישי יישום
תרכובת עציצים אלקטרונית מיוחדת זו נמצאת בשימוש נרחב עבור מערכי רשת קרקע (LGA) באלקטרוניקה לרכב (שבבים ברכב, מערכות ניהול סוללות), בקרה תעשייתית (מכלולים אלקטרוניים ברמת דיוק גבוהה), מוצרי צריכה אלקטרוניים (מחשבים ניידים, מכשירים חכמים), מכשירים רפואיים וציוד תקשורת. הוא אידיאלי ללקיחת שבבי LGA, מניעת כשל במגע משטח הקרקע ואובדן אותות, ומבטיח פעולה יציבה במערכות אלקטרוניות קומפקטיות. זה משפר את אמינות ה-LGA, מפחית את שיעור הכשלים, משפר את יכולת ההסתגלות הסביבתית, ותואם לסיליקון מהיר של אב-טיפוס כדי להאיץ מו"פ חדש של מוצרי LGA.
מפרט טכני
סוג ריפוי: תוספת-ריפוי; יחס מיקס (A:B): ניתן להתאמה אישית (יחס משקל); מראה: נוזל (שני המרכיבים); צמיגות: ניתן להתאמה אישית (מתאים לכיסוי LGA); קשיות (Shore A): ניתן להתאמה אישית; טמפרטורת פעולה: -60 ℃ עד 220 ℃; חוזק דיאלקטרי: ≥25 קילו וולט/מ"מ; התנגדות נפח: ≥1.0×10¹⁶ Ω·cm; הפסד דיאלקטרי: נמוך (ניתן להתאמה אישית); תנודתיות: מינימלית; זמן ריפוי: 24 שעות (טמפרטורת החדר, מואצת בחום); מצעי הדבקה: PCB, PC, אלומיניום, נחושת, פלדת אל חלד, מצעי שבב LGA; תאימות: RoHS של האיחוד האירופי; חיי מדף: 12 חודשים. כל הפרמטרים העיקריים ניתנים להתאמה אישית מלאה.
הסמכות ותאימות
מתחם העציצים האלקטרוני שלנו עומד בתקני האלקטרוניקה, הבטיחות והגנת הסביבה הבינלאומיים: ISO 9001 (בקרת איכות קפדנית), אישור CE, הוראת RoHS של האיחוד האירופי, עומד בדרישות הייצור העולמיות של LGA, מהימן על ידי יצרני אלקטרוניקה גלובליים ושותפי רכש.
אפשרויות התאמה אישית
אנו מספקים פתרונות מותאמים ספציפיים ל-LGA: פורמולציות מותאמות אישית (התאמת תכונות דיאלקטריות, צמיגות, קשיות ומהירות ריפוי), אופטימיזציה של כשל נגד מגע ואריזה גמישה כדי לענות על צורכי ייצור בקנה מידה גדול ואבי טיפוס של מו"פ של תעשיות שונות.
תהליך ייצור ובקרת איכות
אנו מיישמים תהליך בקרת איכות קפדני בן 5 שלבים: סינון חומרי גלם סיליקון בטוהר גבוה, ערבוב פורמולציות אוטומטיות מדויקות, בדיקות ביצועים (מאפיינים דיאלקטריים, הידבקות, אנטי-הפרעות), אימות ריפוי ואריזות אטומות. הקיבולת החודשית שלנו עולה על 500 טון, התומכת באספקה יציבה להזמנות גלובליות. המוצר אינו מסוכן, ניתן להובלה ככימיקלים כלליים, ובעל חיי מדף של 12 חודשים כשהוא אטום ומאוחסן כראוי.
שאלות נפוצות
ש: האם זה מתאים למכלולי LGA בצפיפות גבוהה?
ת: כן, יש לו מתח ריפוי נמוך במיוחד, המגן ביעילות על משטחי קרקע של LGA מפני כשל במגע ומבטיח שידור אות יציב.
ש: האם זה ישפיע על מוליכות משטח הקרקע של LGA?
ת: לא, יש לו תכונות דיאלקטריות יציבות, אין הפרעה להעברת אותות LGA.
ש: מה זמן הריפוי?
ת: 24 שעות בטמפרטורת החדר, מואצת בחום.
ש: חיי מדף?
ת: 12 חודשים כשהם אטומים ומאוחסנים כראוי.
ש: האם ניתן להתאים אותו לגדלי LGA שונים?
ת: כן, אנו מתאימים את הצמיגות והקשיות כך שיתאימו למפרטי LGA ותרחישי אריזה שונים.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
צור קשר עכשיו