סיליקון עציץ אלקטרוני עם פרמיטטיביות נמוכה

סקירת מוצר

תכונות המוצר

1. תכנון פרנסיטיבי נמוך, מצוין עבור שלמות אות בתדר גבוה, קיטוב מינימלי ואיבוד אות נמוך.
2. עמיד למים, אטום לאבק, מבודד, מוליכים תרמית, עמיד בפני זעזועים, עמיד לאוזון וכימיקלים.
3. טמפרטורת פעולה רחבה -60 ℃ ~ 220 ℃, סופגת מתח תרמי כדי להגן על שבבים וחוטי זהב.
4. תוכן נדיף נמוך, חוזק גבוה, הידבקות אמינה לאלומיניום, נחושת, נירוסטה, PC, PMMA, PCB ו-CPU.
5. מערכת ריפוי תוספת דו-רכיבית, תומכת בטמפרטורת החדר או ריפוי מואץ בחום.

כיצד להשתמש

1. מערבבים לחלוטין את רכיב A כדי למזג חומרי מילוי מיושמים, נער את רכיב B לפני הערבוב.
2. מערבבים את A ו-B בקפדנות בהתאם ליחס המשקל שצוין.
3. שואב תרכובת מעורבת מסיר קצף בוואקום תחת 0.01MPa למשך 3 דקות לפני המזיגה במידת הצורך.
4. יוצקים את התערובת ומרפאים בטמפרטורת החדר או בטמפרטורה גבוהה. ריפוי מלא לוקח 24 שעות; הטמפרטורה והלחות משפיעות על מהירות הריפוי.

תרחישי יישום

מפרט טכני

אישורים ותאימות

אפשרויות התאמה אישית

תהליך ייצור

שאלות נפוצות