ג'ל סיליקון בהפסד נמוך לאריזת שבב AI

ספק חומרי סיליקון מיוחד השיק השבוע ג'ל סיליקון בעל אובדן דיאלקטרי נמוך המותאם לאריזת מוליכים למחצה מתקדמים ב-2.5D ותלת מימד. הג'ל הנרפא בפלטינה כולל מקדם פיזור נמוך במיוחד, התפשטות תרמית נמוכה ותכונות ספיגת מתח רך, שנועדו להגן על זיכרון ברוחב פס גבוה ושבבי מחשוב בינה מלאכותית מפני נזקי רכיבה תרמית. בשונה מסיליקון קונבנציונלי לעציץ אלקטרוני, כיתה זו מונעת הפרעות אות בתדרי גיגה-הרץ גבוהים, דרישה קריטית עבור מעבדי הדור הבא של מרכז הנתונים. הוא זורם בקלות כדי למלא מיקרו-פערים ללא לכידת אוויר ושומר על ביצועים חשמליים עקביים מ-55°C עד 165°C. יצרני אריזות מוליכים למחצה נאבקו בעבר עם חומרי סיליקון סטנדרטיים שהעלו את הנחתת האות וגרמו לדה למינציה לאחר שעות ריצה ארוכות. ניסוח חדש זה משתמש בפולימרי סיליקון ליניאריים מעודנים ללא צבירי מילוי כבדים, התומך בחלוקה אוטומטית ובריפוי מהיר בטמפרטורת החדר. קונים בתעשייה מאסיה וצפון אמריקה מתחילים בהסמכה לדוגמה עבור מודולי שבבי שרת. אנליסטים צופים שסיליקון בעל אובדן נמוך עבור אריזה מתקדמת יראה גידול בביקוש דו ספרתי עד שנת 2027 ככל שפריסות שרתי AI מתרחבות.